Finden Sie schnell eda pcb für Ihr Unternehmen: 39 Ergebnisse

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Über 60 Jahre Entwicklungserfahrung machen uns zu einem der führenden Spezialisten in der Leiterplattenherstellung. Mit unserem umfassenden und praxiserprobten Wissen sind auch die Produktrange und die Fertigungstechnologien gewachsen, ob Leiterplatten (PCB), auch in Sonderformaten und Übergrößen, Leiterplatten aus Sondersubstraten, oder flexible Leiterplatten (Flex-PCB), profitieren Sie von unseren zukunftsweisenden Entwicklungen. Leiterplatten (PCB) - Formate/ Abmessungen: max. Breite ca. 1200 mm max. Länge ca. 3000 mm Auf Wunsch Leiterplatten in Sonderformaten und Sonderanfertigungen (Beispiel: Leiterplattenband, ca. 20 m lang), Leiterplatten in Sonderausführungen auch für kleine und mittlere Serien / Stückzahlen. Leiterplatten (PCB) - Ausführungen: Standard Leiterplatten (PCB), 1-seitig und 2-seitig: Geäzte, einseitige Leiterplatten, auf Wunsch auch als Dickkupfer-Leiterplatte mit einer Cu-Dicke bis 400µ Zweiseitige Leiterplatten, durchkontaktiert Ausführungen / Verarbeitungen: von "flexibel" bis "starr"/ "mechanisch stabil" Lötoberflächen: Alle gewünschten Lötoberflächen, galvanisch oder chemisch aufgebracht In allen Materialstärken von 50µ bis zu einigen mm starkem Material Unterschiedliche Abdeckungen, angepasst an die Anforderungen: flexibel, starr, glashart oder abziehbar Herstellung von Flex-Schaltungen z.B. Kapton oder PEN Handbestückung und Montage von Baugruppen OSP-Finish als Dienstleistung organic surface protection Schaumstoffumschäumung von Leiterplatten oder Baugruppen Leiterplatten für HF-Anwendungen: Fertigung von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen.

Wir verwirklichen Ihre Idee und stellen für Sie das Endprodukt her. Von der Konstruktion und Entwicklung der Hard-, Firm- und Software sowie die Durchführung aller Fertigungsprozesse. Wir fertigen für Sie jede Baugruppe – auch im Eilservice Wir fertigen jegliche Baugruppen auf einem höchst anspruchsvollen Niveau unter Berücksichtigung der damit einhergehenden notwendigen Sensibilität. Unser Service für Sie: ► Fertigung von Klein- bis Großserien Folgende Sondertechnologien können wir anbieten: ► Innenlagen-Bestückung (vergrabene Bauteile) ► Body-on-Body ► Sonderformaten-Bestückung

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Optometer Modul. Features: Für Anwendungen, die weder Display noch Tastatur erfordern, bietet sich die Elektronik des X1-Optometers als Platine mit und ohne Gehäuse an. Vier Signaleingänge ermöglichen den Anschluss sämtlicher von Gigahertz-Optik G

Aluminumleiterplatten eignen sich besonders gut für alle temperatur- und gewichtsempfindliche Anwendungen. Hierbei dient die Leiterplatte einerseits als Schaltungs- und andererseits als Wärmeableitung Vorteile: Kostenreduktion – verbesserte Lebensdauer •Hohe modulare Zuverlässigkeit •Gesicherte und konstante Wärmeableitung •Abschirmeffekt gegen elektromagnetische Felder •Sehr gute mechanische Stabilität bei starker Vibration •Große Platz- und Gewichtseinsparung

Herzlich willkommen bei RMB Jura GmbH, Ihrem Experten für hochwertige Natursteinprodukte. Entdecken Sie unsere neueste Ergänzung – Edelsplitt – eine exquisite Wahl für vielseitige Anwendungen im Garten- und Landschaftsbau. Edelsplitt von höchster Qualität: Unser Edelsplitt ist ein exklusives Produkt, das höchsten Qualitätsstandards entspricht. Mit einer Auswahl an Korngrößen bietet er vielfältige Einsatzmöglichkeiten, sei es für elegante Wege, stilvolle Gartenflächen oder als Akzent in Außenbereichen. Produkteigenschaften: Farbvielfalt: Unser Edelsplitt besticht durch eine zeitlose Farbpalette, die sich harmonisch in verschiedene Umgebungen einfügt. Körnungsoptionen: Wählen Sie aus verschiedenen Korngrößen, um die ideale Struktur und Ästhetik für Ihr Projekt zu erzielen. Vielseitige Verwendung: Ob als Wegbelag, Gartenflächenakzent oder in Kombination mit anderen Natursteinprodukten – der Edelsplitt von RMB Jura GmbH verleiht Ihrem Projekt einen Hauch von Luxus. Warum Edelsplitt von RMB Jura GmbH? Höchste Qualität: Unsere Produkte unterliegen einer sorgfältigen Überwachung und Prüfung, um Ihnen stets die beste Qualität zu garantieren. Einzigartiges Design: Der Edelsplitt besticht durch individuelle Muster und Farbvariationen, die jedem Projekt eine persönliche Note verleihen. Flexibilität und Service: Wir sind stolz darauf, unseren Kunden einen zuverlässigen und flexiblen Service zu bieten. Sollten Sie spezielle Anforderungen haben, sprechen Sie uns gerne an – gemeinsam finden wir die ideale Lösung. Ihr zuverlässiger Partner für Edelsplitt und mehr: Die RMB Jura GmbH steht für Qualität, Vielfalt und erstklassigen Service. Unser umfangreiches Sortiment, von gespaltenen Mauersteinen bis zu Jura-Werksteinblöcken, ermöglicht es uns, eine breite Palette von Projekten zu bedienen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unseren Edelsplitt und weitere Natursteinprodukte zu erfahren. Wir freuen uns darauf, Ihr Bauprojekt mit zeitloser Eleganz zu bereichern.

SIMATIC HMI TP700 Comfort Comfort Panel Touchbedienung 7" Widescreen-TFT-Display 16 MIO Farben PROFINET Schnittstelle MPI/PROFIBUS-DP Schnittstelle 12MByte Projektierungsspeicher Windows CE 6.0, projektierbar ab WinCC Comfort V11

100% digitale Bestellabwicklung, ohne Programmierung, mit init EDI Alle Formate. Alle Kanäle. Egal welche Daten Sie mit Geschäftspartnern austauschen möchten, init EDI ist kompatibel mit allen gängigen Schnittstellen und beherrscht alle erdenklichen Formate. Zuverlässiges Error-Handling. Langes Suchen nach einer Fehlerquelle hat ein Ende. Mit init EDI wird Ihnen die Fehlerquelle direkt in einer Mail aufgezeigt. Das erspart langes Suchen und Sie kommen direkt ins Doing. Reibungslose Integration in Ihr ERP-System. Mit Hilfe unserer jahrelangen Erfahrung im EDI-Bereich sorgen wir für einen einwandfreien und reibungslosen Transport aller notwendigen Daten in Ihr ERP-System. Egal ob über klassischen oder modernen EDI-Transport, wir beherrschen beide Welten. Runs: 0,49 €/Run Starter | 0,19 €/Run Business Distribution: Cloud / On-Premise Workflows: unbegrenzt Grundgebühr: 99 € mtl. Starter | 499 € mtl. Business

Aus Biokunststoff I Einzeln verpackt I Kompostierbar Artikelnummer: USTH-200 Versandgewicht: 0,20 kg Durchmesser: 5 mm Länge: 210 mm

Langjährige Erfahrung und Technologie auf dem neusten Stand - das ist unser Erfolgsrezept und die Grundlage bei der Entwicklung und der Herstellung unserer Turnierstöcke. Die Kombination macht es: Ausgesuchte High-Tech-Werkstoffe, die ständige Optimierung von Stock-Physiognomien, sowie unser handwerkliches Know-how auf höchstem Niveau garantieren Spitzenprodukte! Unsere Hobbystöcke liegen uns mindestens genauso am Herzen wie die Sportgeräte der Profis. Dabei nutzen wir unsere Erfahrungen in der Turnier-Stock-Herstellung und genügen so auch bei den komfortablen Geräten für Natur- und Kunsteis höchsten Ansprüchen der Hobby- und Freizeitschützen. Ihre Treue über Generationen hinweg sind uns ein zusätzlicher Beweis. Wir achten bei unseren Laufplatten auf das optimale Verhältnis zwischen Anstellwinkel und Außenradius und garantieren so hervorragende Lauf- und Standeigenschaften. Jede Platte wird unter identischen Bedingungen gemessen und mit der exakten Shorezahl versehen. Ein Übersicht über unsere aktuellen Preise finden Sie in der Preisliste. Wir gewähren Ihnen auf alle Preise einen Hersteller-Rabatt von 10%. Für Großkunden erstellen wir ein individuelles Angebot. Sprechen Sie mit uns.

Können Teflonbauteile Manschetten aus Gummi ersetzen? Faltenbälge Membranen werden in der Technik als sogenannte „Hermetische Dichtungen“ eingesetzt, die Bewegungen Leckage-frei abdichten können. Beide technischen Begriffe sind eigentlich zurückzuführen auf die Bezeichnung dünner Häute tierischen Ursprungs. Historisch wurden damit zunächst Trinkblasen und Blasebälge hergestellt. Heute sind damit Bauteile gemeint, die zwischen zwei Räume eingespannt werden, um relative Bewegungen ausgleichen zu können. Dabei sind verschiedene Bewegungsrichtungen denkbar: Axial / lineare Kompensation Radial / seitliche Kompensation Angular / Winkelkompensation Mit „Membranen“ oder „Membrane“ bezeichnet man in erster Linie flache Bauteile, die nur kleine Hübe im Verhältnis zu Ihrem Durchmesser aufnehmen können. Faltenbälge dagegen könnte man als Hintereinanderschaltung von vielen einzelnen, miteinander verbundenen Membranen bezeichnen, so dass ein größerer Hub erzielt werden kann. Mit dem Begriff „Manschette“ kann beides gemeint sein. Die Materialgruppe, die für Membranen Faltenbälge die größte Wichtigkeit besitzt, ist natürlich die der Elastomere. Die gebräuchlichsten Werkstoffe sind dabei NBR, HNBR, Silikon (VMQ), EPDM, Santoprene® (EPDM-PP-Compolymer) oder Viton® (FKM). In industriellen und automobilen Anwendungen findet sich eine Vielzahl von werkzeuggebundenen Gummiformteilen. Die Entwicklung dieser Sonderbauteile rechnet sich in erster Linie erst ab einer größeren Stückzahl. Ein großer Vorteil der Gummimanschetten ist hierbei die enorme Flexibilität des Materials, die kleinere Auslegungsfehler verzeiht. Ist eine höhere chemische Beständigkeit bzw. eine höhere Einsatztemperatur gefragt, so wird gerne auf PTFE oder in selteneren Fällen auf UHMW-PE zurückgegriffen. Bei beiden Werkstoffen handelt es sich um Thermoplaste, die wenig elastische Anteile haben. Deshalb ist bei der Auslegung darauf zu achten, dass die Flanken der Falten möglichst radial verlaufen und nicht unter einem Winkel. So gewährleistet man eine Bewegung des Faltenbereichs, trotz der geringen Elastizität von Teflon® oder Polyethylen. Faltenbälge werden meist gedreht, seltener formgeblasen. Membranen ist es ähnlich: Bei Gummimembranen genügt bereits eine flache Scheibe, die sich leicht axial verformen lässt. Gedrehte Teflon®-Membranen stattet man gerne mit einer Sicke aus, die sich beim Hub in beide Richtungen abrollt. Die Sicke sollte so gestaltet sein, dass ein Differenzdruck von der konkaven (hohlen) Seite angreift. Als Faustregel für die Sicke hat sich ein Faktor von 0,5 -0,7 der ursprünglichen Dicke der Gummimembrane herausgestellt. Dabei sollte aufgrund der unterschiedlichen Spannungsverteilung die Wandstärke nach außen abnehmen. Nicht allen Konstrukteuren ist bekannt, dass hydraulisch gepresstes, viginales Polytetrafluoräthylen der bekannten Hersteller eine enorme Biegewechselfestigkeit aufweist. Beachtet man deshalb die o. g. Gestaltungshinweise, dann lassen sich tatsächlich Faltenbälge Membranen entwerfen, die der Lebensdauer von Gummimanschetten in nichts nachstehen. Dies liegt in der Molekularstruktur von PTFE begründet, wo sich ausschließlich eindimensionale Ketten finden, die sich gegeneinander bewegen lassen. Ein weiterer Vorteil ist die mechanische Fertigung der Bauteile, die keine Werkzeuge erfordert. So können auch kleine Stückzahlen schnell individuell und kostengünst

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.